• sub1.jpg
  • sub3.jpg
검사계측 Solution

검사계측솔루션

AOI Pattern 이미지 분석 Solution

Line Scan Camera를 이용한 Pattern 이미지 자동검사 기술 보유

AOI 검사 (Auto Optical Inspection)

  • 0.4um Under 결함 검출
  • Laser Encoder Feedback
  • TDI Camera
  • UV 광학 기술
  • PCB 기판 자동검사
  • Glass 기판 자동검사
  • Auto Optical Inspection

Laser Scanner 제어 Solution

Laser 와 Laser Scanner를 이용한 Bar code 구현 기술 보유

Laser Scanner 제어 및 마킹기술

  • PCB 기판 Bar Code 마킹기
  • Glass 기판 Bar Code 마킹기
  • Bar Code 검사기술

Wafer Inspection Solution

Wafer Level Package(WLP) : Bumped Wafer, PoP, 3D 기술 보유

Wafer Inspection Solution

  • Bumped Wafer 검사
  • Solder Ball 검사
  • PMP
  • WSI
  • Bumped Wafer 검사
  • Solder Ball 검사

光특성 분석 Solution_분광 & Phase

광의 특성분석을 통한 물리량 산출 기술 보유

백색광 간섭 이용 미세 3D 형상측정

  • PCB 상의 Solder Paste 검사(SPI)
  • BGA, CSP 등 반도체 패키지 3D 검사
  • PDP 격벽 3D 검사
  • Plastic 사출 금형 왜곡 검사

광 위상변화 3D 형상측정 Solution

광의 특성분석을 통한 물리량 산출 기술 보유

광 위상변화 이용 3D 형상측정 PMP(Phase Measuring Profilometry)

  • PCB 상의 Solder Paste 검사(SPI)
  • BGA, CSP 등 반도체 패키지 3D 검사
  • PDP 격벽 3D 검사
  • Plastic 사출 금형 왜곡 검사

주요 특징

  • 수 um 수준의 높은 측정 정밀도 실현 가능
  • 측정 대상의 표면특성에 둔감한 안정성
  • 비접촉 Area Scan 방식으로 빠른 측정속도

측정 범위

  • 수 um ~ 수백 um 영역의 높이분포의 측정
  • 수 um 수준의 Accuracy

TSV (Through Silicon Via) 측정 Solution

원리 간섭계 이용 반사 스펙트럼 이용 초음파 이용 저항측정 이용
측정기술
개발기관 표준연 길이센터, (주)에스엔유 프리시젼 대만 ITRI Hong Kong University 미국 IBM 2011년 8월 특허
측정요소 Via 깊이 Via 깊이, Bottom CD Simulation 동시 측정 Via 깊이 Via 깊이

반사 스펙트럼으로 TSV Via의 bottom CD 분석 방법

반사 스펙트럼을 측정 결과로부터 half oblate spheroid model과 reflectance modulation algorithm을 이용하여 분석한다.

  • 반사 스펙트럼에서 frequency를 형성하는 oscillation이 via의 깊이
  • oscillation의 amplitude가 via bottom curvature의 함수
  • bottom CD 표면의 roughness에 의한 반사율 감소 현상